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伴随着电子工业的快速发展，薄膜按键、软性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线网络射频识别系统软件、太阳能电池等的需求量日益增加，而作为制备此类电子元器件的关键功能材料，导电银浆的发展和应用也受到大家的普遍关注。除此之外，在现代科技进步行业，如航空、航天、海洋、计算机、测量与控制系统、同心机器设备、设备和仪器、汽车产业、各种感应器及民用型电子设备的制造都会很多应用导电银浆。
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公司主营目前市场上具竞争优势产品有：激光银浆，可拉伸导电银浆、低温银浆、导电碳浆、PTC自控温碳浆、FSR压力传感油墨，高透明导电油墨、氯化导电银浆、高温烧结银浆，纳米银浆，进口电铸银油， UV绝缘油，马达磁瓦胶、灌封胶、有机硅发泡胶，UV胶等。
产品广泛适用于IMD/IME膜内电子、PTC温控加热、CTP触摸屏、智能家电、汽车电子、电子、智能穿戴、薄膜开关、马达，首饰电铸加工等行业。
地址：广州市番禺区钟村镇钟荣路1号致业科技中心A栋3楼AS388#
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CPU粘性导热胶，5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性，我司这款这是具黏性的，主要用在显示卡、南北桥晶片上，没有散热片安装座，却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时，就将这均匀涂抹在会发热的晶片上，再将散热片贴上，他不会马上黏柱，需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉）。
产品性能：
为导热性及绝缘性良好的单组分室温硫化硅胶，产品具有良好的传导性，较宽的使用温度范围（-60~200℃），短期可耐300℃高温。此外还具有表面固化时间短，粘结力强，储存期长，，无溶剂，可安全应用在电子、电器、仪表、LED、散热片等行业的弹性粘接、散热、绝缘及封装。
灌封胶用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电气元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。 电源模块散热部件灌封；适用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。
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