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产品质量要求较高 ，其主要成分要求在 99.5%以上，对银、铁、铜、铅等杂质含量要求较高。目前有多种生产的方法 ，上海金渣，如黄金氧化法、雷金酸法、电解法、氨还原法、蒸发结晶法等 [3] ，其中碱还原-KCN络合法对设备要求低且投资少、生产成本低、金的回收率高、产品质量稳定并可以达到国外行业标准，是一种重要的生产方法。主要的反应方程式如下：Au HNO3 3HCl =AuCl3 NO2 2H2OAuCl3 碱A 碱B→Au2OAu2O 4KCN H2O=2KAu(CN )2 2KOH [2]
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。镀金奖牌同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，金盐回收一公斤多少钱，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。另外镀金按被镀件的特性分主要有两大类：1.金属件上镀金；2.非金属件上镀金。
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银微粒
含量
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达**值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
形状
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、
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