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随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
去污：一旦用过的银浆被收集起来，就会被清洗，以去除任何可能影响回收过程的污染物。这可能包括清除污垢、油脂、油和任何其他可能存在的物质。
物理分离：下一步是将银与银浆的其他成分物理分离。这可以通过各种方法来实现，如浸出、熔炼或电精炼。
熔化和精炼：然后熔化和精炼分离的银，以去除可能存在的任何杂质。这可以包括去除任何残留污染物，以及可能存在的任何其他物质。
回收银的提纯：一旦银被熔化和提纯，它就被提纯，以去除可能存在的任何杂质。这可以包括去除任何残留污染物，以及可能存在的任何其他物质。
熔化和铸造：提纯的银随后被熔化并铸造成新产品或作为废金属出售。
