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废金属回收分为生产性废金属和非生产性废金属两大类
生产性废金属,是指用于冶金、机械、化工、建筑、交通、通讯、电力、水利、油田、及其它生产领域,在生产过程中已失去原有使用价值的金属材料、金属制品和生产设备,包括生产过程中产生的跑钢、渣钢、切头、板边、废次材、氧化铁皮、钢屑、铁屑、边角料;废铸钢、铸铁件、废半成品、废零件、废次产品、散碎铁;报废和淘汰的生产设备;废铁器材、城市公用废金属设施;废拖拉机、废收割机;报废输电器材;报废机动车辆、船舶及其零件;报废和退役的武器装备;废刀具、丝锥、板牙、钻头;废轴承、弹簧、不锈钢容器;有色金属切头、屑末、边角料;机械设备中的废有色金属零部件、废有色金属丝、管、棒、带;废电缆电线、废铜漆包线、废导电板、废铅电瓶、废飞机铝、废汽车水箱、废有色金属器皿;含金银的废液、镀金银的废电子原件等。
产品主要特点:
低温环境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥,硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温(150-200度)环境下硬化后,电阻值更小,CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据,此外针对客户需求调制浆全,
主要用途:
各种软性有机薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,触摸屏电丝网印刷,RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展,加上、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
导电银浆分为两类:
①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);
②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
粉末的制备方法有很多,银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。
导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释,使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道: 80℃×2分钟
烘箱: 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏,未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤,塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸气吸入体内:
如触到皮肤,应及时用清水和肥皂清洗。