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低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
银几乎是为电子工业而生的，从目前银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替目前还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
熔化和精炼：然后熔化和精炼分离的银，以去除可能存在的任何杂质。这可以包括去除任何残留污染物，以及可能存在的任何其他物质。
回收银的提纯：一旦银被熔化和提纯，它就被提纯，以去除可能存在的任何杂质。这可以包括去除任何残留污染物，以及可能存在的任何其他物质。
熔化和铸造：提纯的银随后被熔化并铸造成新产品或作为废金属出售。
