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导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
银浆生产加工业在过去10年的发展是非常迅速的，据统计，中国的银浆总生产量在1995年的时候是十万吨上下，在2005年已经达到了3023万吨，在全球排名第四，仅次于美国、日本以及德国。国内生产的银浆种类已经非常多，而且大部分属于中产品，很多导电银浆质量已经是全球同类产品的。
深圳市全顺贵金属回收公司技术经理说，我国目前的银浆使用通常在印刷业，根据出版印刷业、包装印刷业、线路板制造业等行业的发展得出，胶印银浆占着银浆行业的大头。柔性版印刷银浆需求量不断上升，网印银浆也处于持续上升阶段，数字、喷墨印刷所用的银浆发展迅速。
