回收金渣

电镀金始于1838年英国人发明的氰化物镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现氰化金钾在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液;20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用广。

电镀金已有两百多年的历史。金镀层具有金黄色外观，具有良好的化学稳定性、耐变色性、导电性、耐腐蚀性和抗氧化性，同时可焊性好、接触电阻低、可热压键合性能优良，使得电镀金镀层既可以作为装饰性镀层，又可作为功能性、防护性镀层，。因此，电镀金被广泛应用于首饰、钟表、工艺品以及电子、仪器、仪表、航空、航天等工业领域。国内外使用的大部分电镀金工艺均含有氰化物，传统的氰化物镀金溶液稳定可靠、电流、有良好的分散能力和覆盖能力，镀层结晶细致有光泽、结合力好。但氰化物对环境和人体危害，随着环保要求的提高，镀液向无氰、环保的方向发展，无氰镀金工艺取代含氰工艺是大势所趋。 常用的镀金溶液可分为碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4类。镀金液多为专利配方，添加剂由公司供应。

工艺条件的影响

(1) pH值。pH值影响镀液中配合物的形成，影响外观和 硬度。应按碱性、中性及酸性镀液的要求，严格控制pH值。pH 值过高或过低，得到的镀层外观都不理想，硬度也会下降。

(2) 温度。温度影响电流密度范围和镀层外观，对镀液导 电性影响不大。升高温度可提高阴极电流密度范围。但温度过 高，会使镀层粗糙、发红甚至发暗发黑。温度过低，使阴极电流 密度范围缩小，镀层易发脆。

(3) 阴极电流密度。一般采用较低的阴极电流密度。当电 流过高时，阴量析氢，电流效率低。

用五倍体积的蒸馏水溶解三氯化金。然后在不断搅拌下缓慢 加入氨水(1g需浓氨水10mL)，生成淡黄色的沉淀 (雷酸 金)。不断搅拌、蒸发除氨，至无氨味为止 (除氨时要不断加 水，以防沉淀干燥)。过滤。用热水冲洗3~4次。雷酸金制备 过程中要防止干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。

把25g硫酸镍溶于50mL水中，加入25g氰化钾，产生白色 沉淀。加入100mL无水乙醇，将硫酸钾充分沉淀出来，过滤。 用乙醇洗2~3次。将黄色滤液放在蒸发皿中，蒸发至出现黄色 结晶。在100~110℃下烘干备用。配制1g镍氰化钾，约需0.97g硫酸镍和0.8~1.0g氰化钾。

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