广州回收擦金布

电镀金始于1838年英国人发明的氰化物镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现氰化金钾在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液;20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用广。

无氰电镀金– 钴合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯顿(Waston)测定了电镀金–钴合金的阴极极化曲线，并讨论了溶液中金离子和钴离子浓度、镀液 pH、电流密度、搅拌等因素对阴极效率和镀层中钴含量的影响。金和钴的共沉积能够明显提高金镀层的硬度，电镀镀层的显微硬度大约为 70 HV，而采用金–钴电镀液得到的金合金镀层的显微硬度可达到 130 HV。金–钴合金镀层主要用于集成电路电接点、印刷电路板等耐磨件。已投产的或在研制中的无氰电镀金–钴合金镀液有以下一些类型:卤化物镀液、硫代硫酸盐镀液、硫代苹果酸盐镀液、亚硫酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等 。

镀液组成和工艺条件

碱性氰化物镀金液分散能力好，镀液稳定，便于操作和维 护，氰化镀金的镀层孔隙率较高，耐磨及抗蚀性较差。由于镀液 含氰量较高，近年来使用量已大幅减少，并且多数用于装饰性薄金。碱性氰化物镀金液由于碱性较大，不宜用于印刷电路版电镀。镀液中各组分的作用

氰化金钾。是镀液中的主盐，是镀层中金的来源。金含量太低，镀层发红，粗糙。氰化金钾要先溶于去离子水中，再 加入镀液。

氰化钾 (氰化钠)。配合剂，适量游离氰化钾的存在， 能使镀液稳定，镀层结晶细致，金阳极正常溶解。含量过低，镀液不稳定，镀层粗糙，色泽不好。

用五倍体积的蒸馏水溶解三氯化金。然后在不断搅拌下缓慢 加入氨水(1g需浓氨水10mL)，生成淡黄色的沉淀 (雷酸 金)。不断搅拌、蒸发除氨，至无氨味为止 (除氨时要不断加 水，以防沉淀干燥)。过滤。用热水冲洗3~4次。雷酸金制备 过程中要防止干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。

把25g硫酸镍溶于50mL水中，加入25g氰化钾，产生白色 沉淀。加入100mL无水乙醇，将硫酸钾充分沉淀出来，过滤。 用乙醇洗2~3次。将黄色滤液放在蒸发皿中，蒸发至出现黄色 结晶。在100~110℃下烘干备用。配制1g镍氰化钾，约需0.97g硫酸镍和0.8~1.0g氰化钾。

金具有很好的化学稳定性，在金属市场上金与钌、铑、钯、锇、铱、铂等金属统称为贵金属。
黄金虽是一种很柔软的金属，但不及铅和锡两种金属。在上用指甲可划出痕迹，这种柔软性使黄金非常易于加工，然而这点对装饰品的制造者来说，又很不理想，因为这样很容易使装饰品蹭伤，使其失去光泽以至影响美观。所以在用黄金制作首饰时，一般都要添加铜和银，以提高其硬度。
黄金易锻造、易延展，可碾成厚度为0.001毫米的透明和透绿色的金箔。0.5克的黄金可拉成160米长的金丝。