内蒙古呼伦贝尔深圳银粉回收

来源：深圳市全顺珠宝有限公司 时间：2024-05-16 13:23:11 [举报]

供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。

随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的，从银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

导电银浆作为一种金属颜料，可以让涂料产生不同于其他普通颜料的效果，其在使用过程的一些技巧做简单阐述.。 1、为了要达到满意的效果,导电银浆要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被破坏,以致出现粗粒,色暗,覆盖力降低,和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段. 建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌. 2、导电银浆的稀释选择主要由配方所确定的漆料而定.非浮型导电银浆可广泛采用性和非性溶剂,如脂肪族或芳烃类,脂类(如乙酸丁脂),酮类(如甲乙酮,甲基异丁基酮),醇类(如乙醇). 3、含氯溶剂(卤代...)不适合用于任何导电银浆颜料.氯化溶剂会释放出HCL,与细微的铝颜料发生化学反应.

导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70

导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。

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