来源:深圳市全顺珠宝有限公司 时间:2024-06-12 14:00:47 [举报]
BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金
银焊膏的组成:银基金属合金粉末,助焊剂,粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
钎焊温度:从600-850℃左右。
性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣极小。
银基钎料的综合性能优于铜基钎料,银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金,但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金,这些元素可以改善钎料的润湿性,提高钎缝强度和接头工作温度,银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料,对于防止钎焊裂纹有利。
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