导电银浆回收

来源：深圳市全顺珠宝有限公司 时间：2024-07-08 07:50:48 [举报]

电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等;也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。

镀液组成和工艺条件

碱性氰化物镀金液分散能力好，镀液稳定，便于操作和维 护，氰化镀金的镀层孔隙率较高，耐磨及抗蚀性较差。由于镀液 含氰量较高，近年来使用量已大幅减少，并且多数用于装饰性薄金。碱性氰化物镀金液由于碱性较大，不宜用于印刷电路版电镀。镀液中各组分的作用

氰化金钾。是镀液中的主盐，是镀层中金的来源。金含量太低，镀层发红，粗糙。氰化金钾要先溶于去离子水中，再 加入镀液。

氰化钾 (氰化钠)。配合剂，适量游离氰化钾的存在， 能使镀液稳定，镀层结晶细致，金阳极正常溶解。含量过低，镀液不稳定，镀层粗糙，色泽不好。

用五倍体积的蒸馏水溶解三氯化金。然后在不断搅拌下缓慢 加入氨水(1g需浓氨水10mL)，生成淡黄色的沉淀 (雷酸 金)。不断搅拌、蒸发除氨，至无氨味为止 (除氨时要不断加 水，以防沉淀干燥)。过滤。用热水冲洗3~4次。雷酸金制备 过程中要防止干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3~8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。

在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金;在铁及铁合金基体上需要镀氰化铜→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金;在不锈钢上镀金需要进行活化处理，迅速水洗后再闪镀金;对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金。闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好，常采用酸性溶液，用蒸馏水清洗后再镀金。闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要。镀金后应用纯水或热纯水清洗，以消除镀层表面 的残余盐类，保持镀层的持久光泽。薄金镀层需要进行防变色处理。防变色处理通常是为 了封闭金镀层的孔隙，以防止由于金的底层被腐蚀，而将腐蚀产 物泛到表面，导致金镀层变色。防变色处理可借鉴防银变色处理。可进行化学钝化、 电解钝化、喷(浸)或电泳有机保护膜等。

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