导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
导电银浆中的助剂主要是电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利的情况下适宜地、选择性地加入。
导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池,压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
导电银浆AS8001是开发设计应用于5G天线耐磨银浆。烘烤温度在90℃以上烘烤60分钟时,可获得之电气及物理特性,可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、耐磨性。
主要特性
1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳:有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳:对折后以2KG法码压住60秒,正反折为一次,阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。
导电银浆的成分是多少?
金属银的微粒是导电银浆的主要成份,asahi银浆(uvf-10t-ds)的主要成分也是金属银的微粒。薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。
银导电浆料分为两类:
①、聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);
②、烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
电子工业用银粉
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类:
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉;
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉;
③高导电还原银粉、电子工业用银粉;
④光亮银粉;
⑤片状银粉;
⑥纳米银粉;
⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉);
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中;
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。