银浆由导电性填料(导电性好的是银粉和铜粉)、黏合剂、溶剂及添加剂组成,印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能,减小导电接触电阻而不发热,也可用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。
银浆分类:①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;②单板陶瓷电容器用浆料;③压敏电阻和热敏电阻用银浆;④压电陶瓷用银浆;⑤碳膜电位器用银电极浆料。 导电浆也叫导电膏,高压设备的开关及刀闸经常用到,国产的产品有一些不是银粉,而是铝粉,导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料 银微粒。 金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。