银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。
供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
废弃的银浆被收集并分类。接着通过特定的分离技术将其与其他材料分离出来。之后再通过物理法或化学法进行处理。后回收的银浆被重新精炼,达到再次使用的标准。
回收后的银浆,既可以用于生产新的产品,如电子器件,光伏板等,也可以用于研究,例如新材料的研究与开发,不论是哪种用途都能够再次发挥它的作用。
然后用氢氧化钠等还原剂沉淀硝酸银,形成金属银。然后,沉淀出的银被提纯,以去除任何剩余的杂质,后熔化并铸造成新产品或作为废金属出售。从银浆中回收银是节约宝贵资源、减少浪费的一种经济、环保的方法。