华容区深圳钯银浆回收

近年来，随着电子设备开关电源电路的高频化，需要具备高频特性的电解电容器，为了适应高频波段低阻抗的需要，已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层，在该介质层上制作电解质阴层和阴引出层而构成电容器，其阴引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻，从而影响电容器的等效串联电阻值。
对于银浆及银粉已有不少的报道，然后研究了如何制备粒度小，粒径分布范围窄，纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料，然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。

导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。

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灌封胶用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电气元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。 电源模块散热部件灌封；适用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。
公司主营目前市场上具竞争优势产品有：可拉伸导电银浆、低温银浆、导电碳浆、PTC自控温碳浆、FSR压力传感油墨，高透明导电油墨、氯化导电银浆、高温烧结银浆，进口电铸银油， UV绝缘油、灌封胶、有机硅发泡胶，UV胶等。

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CPU粘性导热胶，5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性，我司这款这是具黏性的，主要用在显示卡、南北桥晶片上，没有散热片安装座，却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时，就将这均匀涂抹在会发热的晶片上，再将散热片贴上，他不会马上黏柱，需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉）。
产品性能：
　为导热性及绝缘性良好的单组分室温硫化硅胶，产品具有良好的传导性，较宽的使用温度范围（-60~200℃），短期可耐300℃高温。此外还具有表面固化时间短，粘结力强，储存期长，，无溶剂，可安全应用在电子、电器、仪表、LED、散热片等行业的弹性粘接、散热、绝缘及封装。
灌封胶用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电气元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。 电源模块散热部件灌封；适用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。

导电银浆分为两类：
①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐（等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。

导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70